Estado de la tecnología de iluminación LED radiante

LED con su pequeño tamaño, bajo consumo de energía, verde intenso, duradero y de color claro y otras características. Muchos usuarios de todas las edades. Pero ahora uno de los cuellos de botella que enfrenta el desarrollo de la iluminación LED es el calor, el papel afectará el proceso de análisis de la iluminación del problema del calor LED, para obtener la importancia de la tecnología de enfriamiento en la iluminación LED y la tecnología de enfriamiento actual y futura hacer resumen y análisis.

1, los principales factores que afectan el calor del LED

Los principales factores que afectan el calor tienen propiedades del material (conductividad térmica), paquete, material de embalaje, tamaño de chip, material de chip, la densidad de corriente en el chip. En general, el dispositivo de iluminación de la lámpara LED se compone de un chip y la placa de circuito, un radiador externo y un controlador de cuatro partes. Por lo tanto, ahora hay dos opciones de diseño térmico: una es reducir los dispositivos LED de la energía eléctrica a la energía térmica, es necesario mejorar el proceso de implementación dentro de la eficiencia cuántica interna de los dispositivos LED, mejorando así la eficiencia de la luz LED, y luego desde el interior para resolver la iluminación LED (uso) producida durante el problema de calor; dos caras a partir de las consideraciones de diseño externas, al cambiar los dispositivos de iluminación LED y el material de empaque o paquete, para lograr el propósito de reducir la resistencia térmica del paquete, y a veces es necesario configurar el disipador de calor adecuado para resolver el problema de temperatura de la unión alta , logrando así prolongar la vida útil de los dispositivos LED.

2, el modo de enfriamiento existente

Debido a limitaciones en la tecnología, el uso actual del diseño del disipador de calor externo o el método para cambiar los dispositivos de iluminación LED para resolver el problema del calor. Los dispositivos de iluminación LED de enfriamiento actualmente hay muchos, se pueden dividir en modo de enfriamiento a nivel de paquete y enfriamiento a nivel de iluminación. El modo de enfriamiento a nivel del paquete, como su nombre lo indica, es mediante la optimización de la estructura y los materiales internos del embalaje del LED para lograr el efecto de reducir la resistencia térmica del paquete, la estructura del paquete se divide en una estructura de chip flip de sustrato de silicio (FCLED), La estructura metálica del tablero y el principio de selección basada en el mérito y el material del sustrato del material de pasta basado en aspectos materiales.

El modo de enfriamiento del nivel de iluminación se refiere principalmente a la forma en que el calor que irradia desde la implementación del sustrato del paquete a un radiador externo en el proceso de transferencia, dividido en enfriamiento pasivo y enfriamiento activo, el enfriamiento activo es impulsado por medio de energía fuera del sistema, el El chip LED y los dispositivos disipan el calor, incluida la instalación de enfriamiento forzado por ventilador, enfriamiento por líquido, enfriamiento por refrigeración de semiconductores, enfriamiento por aire iónico y enfriamiento por chorro sintético y otros; y el enfriamiento pasivo es a través del radiador, producirá en el curso de solo iluminación LED el calor que se extiende, para reducir el efecto de la temperatura de la unión, hay dos tipos de enfriamiento por convección natural directa y tubería de calor (tuberías de calor planas, bucle tecnología de tubos de calor y tubos de calor de aletas).