Siete soluciones de refrigeración de LED
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Con la amplia aplicación de LED, problema del calor del LED se une cada vez más importancia. Rendimiento térmico LED afectará directamente a la vida útil de los productos LED.
Escenario 1, aletas de aluminio
Esta es la forma más común de refrigeración, aletas de aluminio como parte de la carcasa para aumentar el área de enfriamiento.
Escenario 2, caja de plástico térmico
Aislamiento térmico LED mediante la producción de plástico disipador de calor de repuesto de aluminio puede mejorar significativamente la radiación térmica.
Escenario 3, la hidrodinámica del aire
Uso de la forma de la lámpara para crear un aire de convección, que es el camino a un costo más bajo mejorar la disipación de calor.
Escenario 4, la bombilla líquido
El uso de la tecnología de envasado bombilla líquido puede llenar el cuerpo de la lámpara con alta conductividad térmica líquido transparente f. Este es un método, además de principio reflectante, para usar el chip LED conductividad térmica suave y tecnología térmica.
Esquema de utilización 5, la lámpara
En las lámparas LED de potencia inferior en el hogar, lámpara a menudo utilizan un espacio interno, la parte del circuito conductor o todo el calor en. Tal como tapón de rosca se puede utilizar con una superficie tan grande de metal de enfriamiento de la lámpara, porque la lámpara es un electrodo de metal y la línea de alimentación encaje de contacto. Así que parte del calor se puede derivar de los mismos calor.
Escenario 6, aislamiento térmico alternativa plástica de aluminio
Aislamiento térmico de aleación de aluminio de las alternativas de plástico disipador de calor, este aislamiento plástico térmico LED, mientras que el mantenimiento de la capacidad de refrigeración de aluminio plana, levante la radiación de calor de 4-8 veces. Con este calor producido por los materiales disipador de calor de LED mejorar significativamente el efecto global de refrigeración física.
Escenario 7, la integración de calor térmico - el uso de la alta conductividad térmica de cerámica
El propósito es reducir el calor de la envoltura de la lámpara de la temperatura de funcionamiento del chip de LED, el chip LED se utilizó el coeficiente de expansión térmica y la conductividad térmica del metal, coeficiente de expansión térmica, una gran brecha entre el material no puede soldarse directamente al chip LED, tan alto daño por estrés, baja térmica del chip LED. Nuevo material de cerámica con alta conductividad térmica, conductividad térmica cerca de aluminio, el factor de expansión se puede ajustar para sincronizarse con el chip de LED. Esto puede ser, la integración térmica de calor, reducir la conducción de calor eslabones intermedios.