Tendencias de la tecnología de envasado LED
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1) área grande del paquete de chips
Bajo reemplazar el paquete de chips mm2 0.3 x0.3 existente con un chip de gran tamaño pequeño 1x1 mm2, inyección chip de densidad de corriente puede mejorar significativamente la situación, es una de las principales tendencias de la tecnología.
2) la tecnología flip-chip
Para resolver el pobre disipación de calor de zafiro bloquear la luz del electrodo problema, superficie del sustrato de zafiro de la luz. Cocine electrodo de plata gruesa en el p-reflector, luego los golpes y golpes de electrodos clave sobre la base juntos. Material de base Si con buena disipación de calor en el sistema, y hacer un buen trabajo en los circuitos antiestáticos anteriores. De acuerdo con los resultados de los EE.UU. Lumileds ', flip-chip eficacia de la luz aumentó en alrededor de 1,6 veces. Chips se pueden mejorar en gran medida la capacidad de refrigeración, utilizando la técnica de flip chip de la luz de encendido diodo emisor a una baja resistencia térmica puede ser de 12 ~ 15 ℃ / W.
3) la tecnología de unión de metal
Esta es una forma barata y eficaz para producir LED de alimentación. Está hecho principalmente de metal y de metal o un metal y la tecnología de unión de obleas, buen calor GaAs conductividad oblea o reemplazar el sustrato de zafiro, un tipo de unión de metal LED tiene una fuerte capacidad de disipación de calor.
4) el desarrollo de la UV de alta potencia LED
LED UV junto con fósforo tricolor ofrece otra dirección, la estabilidad de la temperatura de color blanco es bueno, tiene muchas aplicaciones de alta calidad (tales como lámparas de ahorro de energía) se ha aplicado. Aunque esta tecnología tiene todo tipo de ventajas, pero todavía hay considerable dificultad técnica, estas dificultades incluir fósforos con selección de longitud de onda ultravioleta, y la dificultad de hacer contra UV-LED UV desarrollo materiales de embalaje y así sucesivamente.
5) el desarrollo de nuevos fósforos y proceso de revestimiento
Proceso de revestimiento de fósforo es asegurar la calidad y la calidad de la tecla LED blanco. Tendencias de la tecnología es el desarrollo de nano-cristal de fósforo fósforo tecnología de fósforo recubierto, el desarrollo de una tecnología de placa de fósforo fluorescente uniforme en el proceso de recubrimiento, los materiales de embalaje se mezclan con la tecnología de fósforo.