Estados Unidos ha desarrollado un nuevo material de interfaz térmica para ayudar a la refrigeración del LED

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Pero los investigadores de los Estados Unidos por proceso electro-polimerización las fibras de polímero dispuestos en serie ordenada, formando un nuevo tipo de material de interfaz térmica cuyo rendimiento térmico se ha incrementado 20 veces en base al material original. El nuevo material puede trabajar a una temperatura de hasta 200 ℃, que puede ser utilizado para la ayuda del calor del servidor, coches, LED de alto brillo y otros equipos electrónicos. La investigación se publica por adelantado en la edición en línea reciente de la revista "Nature Nanotechnology".

Estados Unidos ha desarrollado un nuevo material de interfaz térmica para ayudar a la refrigeración del LED

Dado que los dispositivos electrónicos se vuelven más potentes y de menor tamaño, problemas térmicos son cada vez más compleja. Los ingenieros han estado buscando mejores materiales de interfaz térmica para ayudar a los dispositivos electrónicos disipan el calor con eficacia. El material de polímero amorfo es un mal conductor de calor, ya que limitan la transferencia de la conducción de calor con el trastorno de fonones. Aunque la estructura cristalina puede estar alineada para crear en el polímero para mejorar su conductividad térmica, estas estructuras se forman de un proceso de estirado de fibra, lo que hará que el frágil del material. 

Balatude Clarke, asistente del profesor del Instituto de Tecnología de Georgia, George Woodruff Escuela de Ingeniería Mecánica, dijo que el nuevo material de interfaz térmica se realiza con el uso de polímeros conjugados politiofeno?? Sus matrices de nanofibras aseados conducentes a la transferencia de los fonones, sino también para evitar materiales frágiles. Conductividad El nuevo material 's térmico a temperatura ambiente de 4,4 W / m Kelvin, y ha llevado a cabo a una temperatura de 200 ℃ 80 ciclos térmicos de pruebas, el rendimiento se mantiene estable; contraste de interfaz térmica entre el chip y el disipador de calor de soldadura de materiales usados ​​puede resultar inestable cuando se trabaja en proceso de reflujo de alta temperatura pulg.

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