Siete soluciones de refrigeración de LED

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Siete soluciones de refrigeración de LED

Con la amplia aplicación de LED, LED de problema del calor se une cada vez más importancia . Rendimiento térmico LED afectará directamente a la vida útil de los productos LED . 

Escenario 1 , aletas de aluminio 

Esta es la forma más común de refrigeración , aletas de aluminio como parte de la carcasa para aumentar el área de refrigeración . 

Escenario 2 , caso plástico térmico

Led Aislamiento térmico mediante la producción de aluminio con disipador de calor de repuesto de plástico puede mejorar significativamente la radiación térmica. 

Escenario 3 , la hidrodinámica del aire 

Uso de la forma de la lámpara para crear un aire de convección , que es la forma a un costo más bajo mejorar la disipación de calor .

Escenario 4 , el bulbo líquido 

El uso de la tecnología de embalaje de la bombilla líquido puede llenar el cuerpo de la lámpara con alta conductividad térmica líquido transparente f . Este es un método , además de principio de reflexión , el uso de chips LED de conductividad térmica suave y la tecnología térmica . 

Esquema de Utilización 5 , la lámpara 

En las lámparas LED de potencia mucho menores en el hogar , lámpara a menudo utilizan un espacio interno , la parte de circuito del conductor o todo el calor dentro . Tal como tapón de rosca se puede utilizar con una superficie tan grande de metal de enfriamiento de la lámpara , porque la lámpara es un electrodo de metal y la línea de alimentación encaje de contacto . Así que parte del calor se puede derivar de la misma de calor . 

Escenario 6 , aislamiento térmico de aluminio alternativa plástica 

Aislamiento térmico de aleación de calor alternativas de plástico del disipador de aluminio , este aislamiento plástico térmico de LED , mientras que el mantenimiento de la capacidad de enfriamiento con piso de aluminio , levante la radiación de calor 4-8 veces . Con este calor producido por los materiales del disipador de calor del LED mejorar significativamente el efecto global de refrigeración física . 

Escenario 7 , la integración térmica de calor - el uso de la cerámica de alta conductividad térmica 

El propósito es reducir el calor de la envoltura de la lámpara de la temperatura de funcionamiento del chip de LED , el chip LED se utilizó el coeficiente de expansión térmica y la conductividad térmica del metal, coeficiente de expansión térmica , una gran brecha entre el material no puede soldarse directamente al chip LED, tan alto daño por estrés , la baja térmica del chip LED . Nuevo material de cerámica con alta conductividad térmica , conductividad térmica cerca de aluminio , el factor de expansión se puede ajustar para sincronizarse con el chip de LED . Esto puede ser térmico, la integración de calor , reducir la conducción de calor eslabones intermedios .

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