Tendencias de la tecnología LED que empaqueta
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1 ) área grande del paquete de chips
Bajo reemplazar el paquete de chips mm2 0,3 x0.3 existente con un pequeño 1x1 mm2 chip de gran tamaño, la inyección de chips densidad de corriente puede mejorar significativamente la situación, es una de las principales tendencias de la tecnología .
2 ) la tecnología flip -chip
Para resolver el problema de la disipación pobre zafiro electrodo de bloquear la luz de calor , la superficie del sustrato de zafiro de la luz. Cocine electrodo de plata gruesa en el p- reflector , luego los golpes de electrodos clave y protuberancias en la base junto . Material base de Si con la buena disipación de calor en el sistema, y hacer un buen trabajo en los circuitos antiestáticas anteriores. De acuerdo con los resultados de la Lumileds EE.UU. ' , eficacia ligera flip -chip se incrementó en alrededor de 1,6 veces. Las virutas se pueden mejorar en gran medida la capacidad de refrigeración , utilizando la técnica de flip chip de la luz de la fuente de emisión de diodo para una baja resistencia térmica puede ser de 12 ~ 15 ℃ / W.
3 ) la tecnología de unión de metal
Esta es una forma barata y eficaz para producir LED de alimentación . Está hecho principalmente de metal y de metal o un metal y la tecnología de unión de la oblea , buena conductividad térmica de la oblea de GaAs o reemplazar el sustrato de zafiro , un LED Tipo de la vinculación del metal tiene una fuerte capacidad de disipación de calor.
4 ) el desarrollo de la UV de alta potencia LED
LED UV junto con el fósforo tricolor ofrece otra dirección , el color blanco estabilidad de la temperatura es buena , tiene muchas aplicaciones de alta calidad (como las lámparas de ahorro de energía) se ha aplicado. Aunque esta tecnología tiene todo tipo de ventajas, pero todavía hay una considerable dificultad técnica, estas dificultades incluyen fósforos con selección de longitud de onda ultravioleta , y la dificultad de hacer anti- UV LED UV desarrollo de materiales de embalaje y así sucesivamente.
5 ) desarrollo de nuevos fósforos y proceso de recubrimiento
Proceso de revestimiento de fósforo es para asegurar la calidad y la calidad de la tecla LED blanco. Tendencias de la tecnología es el desarrollo de tecnología de fósforo revestido nano - cristales de fósforo de fósforo , el desarrollo de una tecnología de placa de fósforo fluorescente uniforme en el proceso de recubrimiento , los materiales de embalaje se mezclan con la tecnología de fósforo .